丹之所藏者赤

社整中心控訴"一夕被鏟除資曆" 質疑新北市評選黑箱

▲碩正科技公司工廠生產線。（圖／碩正科技供給）

該公司的「離型膜」產品具有優良的離型力，確保封裝後的晶片表面可到達高規格要求，已供應一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等進步前輩封裝製程量產利用；所開辟的「研磨保護膠帶」已沖破半導體晶圓撕膜過程中，出現殘膠影響產品品質的關頭技術，到達客戶優化製程需求。

離婚證人碩正科技公司具有自立研發能力，致力於生產進步前輩封裝膜類材料，供給國表裏首要進步前輩封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨護衛膠帶，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發現專利。

碩正科技公司已具有製造進步前輩封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠獲得十年以上的量產實績，為國內半導體產業供應更完善的材料供給鏈。

財經中心／余國棟報道  

三立新聞網提示您：

內容僅供參考，投資人於決議計劃時應謹慎評估風險，並就投資成果自行負責。

投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公然說明書。

櫃買中間創櫃板再添生力軍，碩正科技股份有限公司（以下簡稱碩正科技公司；股票代號：7669；產業種別：電子科技）將於7月21日登錄創櫃板。

文章來自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1690869